8 英寸係列劃片（piàn）機

可用於集成電路QFN、壓電陶瓷、發（fā）光二極管、分離器件、光通訊（xùn）器件（jiàn）、LED芯片、熱敏電阻、光學器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用於矽、石英、玻璃、藍寶石、氧化鋁（lǚ）、氧化鐵（tiě）、砷（shēn）化镓和（hé）铌酸鋰等材料的劃切加工。最大（dà）兼容8英寸（cùn）晶圓，具有單主軸和雙主軸的機型。

    主要技術（shù）特點：
>>橋型（xíng）工作台結構，剛性強度好，可有效降（jiàng）低主軸震動和溫度變形量；工作（zuò）台區域大，最大可用於12英寸（cùn）器件的劃切（qiē）。
>>X軸（zhóu）采用交流伺服係統（tǒng），運動速度高；Y軸/Z軸采用閉環控製，誤差積累小，Y軸單步精度（dù）高，Z軸重複精度高。
>>具（jù）有非接觸測高（gāo）及刀體破損檢測功能，可靠性（xìng）高（gāo）。
>>采用先進的CANOPEN總線（xiàn）分布式控製，傳輸距離遠，具有自校驗功能（néng）；抗幹擾能力強、擴（kuò）展性強。
>>運行工藝參數可根據用戶需求自行調整。

主（zhǔ）軸
采用直流空氣靜電壓主（zhǔ）軸（可選進口或國產），主軸功率1.8kW/ 2.2kW,轉（zhuǎn）速範圍為6000-60000rpm。

工作台
θ工作台采用直驅方式控製，定位更（gèng）加準（zhǔn）確，定位精度（dù）為30”,最大轉角為380°，可選（xuǎn）8”圓形工作台、300mm x 300mm方形工作台以及異形工作台。

操作界麵
全中文（wén）菜（cài）單，Touch質控（kòng）操作界麵；Windows基礎軟（ruǎn）件平台的控製係統。多文件參（cān）數化模式控製（zhì），可以實現自動、手（shǒu）動多種方法劃切，以及多種模式（shì）劃切
主軸（進口/國產）
主軸功率     kW
1.8/2.2
其他規格
轉速範圍     rpm
6000-60000
對準方式
自（zì）動識別對準（zhǔn）
刀體破損檢測功能（néng）
有
X軸
有效行（háng）程     mm
300
非接觸測高功能
有
測（cè）高方式
接觸測高/非接觸測高
進（jìn）給速度  mm/s
0.1-600
安裝電源
三（sān）相（xiàng）380V±10%
Y軸
有效行程（chéng）     mm
300
壓縮空氣壓力MPa
0.6~0.8
單步（bù）精度     mm
±0.003
冷卻/切割水壓力MPa
0.2~0.4
累計誤差     mm
0.005/200
外形（xíng）尺寸W×D×H mm
1080×1040×1990
設備重量  Kg
900±10%
Z軸（zhóu）
道具直徑     mm
Ф58
使用條件
重複精度     mm
0.002
1、請使用（yòng）過濾度在（zài）0.01μm/99.5%以上的清潔壓縮空氣。
2、請將（jiāng）房間溫度設定為20-25℃，波動範圍為±1℃。
3、請將切削水（shuǐ）的溫度控製在±2℃，水溫與室溫相同（tóng）。
4、  請將本設備安裝在有排水處理的（de）場所。
5、請勿將設備安放在（zài）鼓風機、通風（fēng）口、產生高溫和油（yóu）霧的設備旁邊。
θ軸
最大轉角     deg
380
定位精度
30″
工件尺寸
圓形尺寸
Ф8″/Ф12″
方形尺寸
300×300
顯微鏡
高倍倍率
7.5倍
低倍倍率
1.5倍