主要用於集成電路、發(fā)光二極管、LED芯片(piàn)、太陽能電(diàn)池、電子基片等的劃切加工,適用於矽(guī)、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化镓、铌酸鋰、藍寶石、壓(yā)電陶瓷和(hé)玻璃等(děng)材料。
關鍵特點
◎橋型(xíng)工作台結構,剛性強度(dù)好,可有效降低主軸震動和溫度變形量。
◎X軸采用交流伺服係統(tǒng),運動速度高;Y軸/Z軸采用閉環控製,誤差積累小,Y軸單步精度高,Z軸重複精度高。
◎具有非接觸測高及(jí)刀體破損檢測功能,可(kě)靠性高。
◎采用先進的CANOPEN總線分布式控(kòng)製,傳輸距離遠,具有自校驗功能;抗幹擾能力強、擴展性強。
◎運行工藝參數可(kě)根據用戶需求自行調整。